High-Density-Matrix-Reed-Relais sind für ultrakompakte Anwendungen mit hoher Kanalanzahl konzipiert, bei denen Platzersparnis und Leistung entscheidend sind. Mit einer Grundfläche von nur 4,35 × 4,35 mm ermöglichen diese Relais dichte Relaisanordnungen mit bis zu 1000 Relais auf einer 12-Zoll-Platine, die sich ideal für IC-Wafer-Tests, funktionale PCB-Testsysteme und Datenerfassungsplattformen eignen. Mit ihrem geringen Stromverbrauch, den schnellen Schaltgeschwindigkeiten und den optionalen Abschirmungskonfigurationen bieten sie zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Ihr modulares Design unterstützt die vertikale und horizontale Stapelung und macht sie zu einer vielseitigen Lösung für Signalrouting und Matrixschaltung mit hoher Dichte.