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7 GHz RF Reed-Relais Anwendungen

CRR-Relais für Funktionstestsysteme

Funktionstestsysteme werden immer größer, die Anzahl der Pins nimmt zu und sie werden immer komplexer. Für jeden Pin sind in der Regel 3 bis 5 Prüfanschlüsse erforderlich. Jede Prüfverbindung muss von allen anderen isoliert sein. Durch die Einführung von Leckagepfaden werden die zu prüfenden Signale möglicherweise so weit überbrückt, dass sie ihre Funktionalität verlieren. Aufgrund der hohen Anzahl von Pins steigt die Anzahl der Testverbindungen drastisch an. Hier bietet sich ein ultrakleines oberflächenmontiertes Relais (Serie CRR) an, das die folgenden Spezifikationen aufweist

  • Extrem geringe Größe (8,6 x 4,4 x 3,55 mm)
  • Möglichkeit, die Reed-Relais auf beiden Seiten der Platine zu montieren
  • Standardmäßige interne magnetische Abschirmung, die selbst in den engsten Matrizen jegliche magnetische Wechselwirkung ausschließt
  • Isolationswiderstand zu allen Punkten typischerweise 1014 Ohm
  • Über 200 Volt Isolation über den Kontakten
  • Mindestens 1500 Volt Isolierung zwischen Schalter und Spule
  • Thermische Offsetspannung über den Kontakten im Bereich von einem Mikrovolt oder weniger
  • Die Kontaktkapazität beträgt weniger als 0,2 pf

CRF-Relais für Wafer-, Speicher- und integrierte Schaltungstestsysteme

Die Prüfgeräte für integrierte Schaltungen und Wafer werden immer komplexer und benötigen immer schnellere Taktraten. Bei Taktraten im 2-GHz-Bereich müssen die Komponenten in der Lage sein, Dauerstrichsignale mit Frequenzgängen im Bereich von 8 bis 10 GHz durchzulassen. Diese schnell schaltenden digitalen Hochgeschwindigkeitssignale erfordern diese neuen Frequenzgänge
damit die Signale beim Durchgang durch die Schaltkomponenten in diesen Systemen nicht abgeschwächt oder reflektiert werden.

Das CRF-Reed-Relais ist aus den folgenden Gründen ein idealer Schalter für diese Komponententester:

  • Der Frequenzgang von 7 GHz ist ein aktueller kritischer Bedarf
  • Anstiegszeitänderung durch das Relais von typisch 40 Pikosekunden
  • Hohe Rückflussdämpfung
  • Einfügungsdämpfung weniger als 1 dB bei 6 GHz
  • Extrem geringe Größe
  • Möglichkeit, die Reed-Relais auf beiden Seiten der Platine zu montieren (mit interner magnetischer Abschirmung, die jegliche magnetische Wechselwirkung verhindert)
  • Isolationswiderstand zu allen Punkten typischerweise 1014 Ohm
  • Über 200 Volt Isolation über den Kontakten
  • Mindestens 1500 Volt zwischen Schalter und Spule
  • Thermische Offsetspannung über den Kontakten im Bereich von einem Mikrovolt oder weniger
  • Kontaktkapazität weniger als 0,2 pf
  • Offene Kontakte zur Abschirmungskapazität 0,6 pf

Instrumentierung (CRR und CRF)

  1. Am Messeingang von Multimetern, wo eine Spannungsisolierung erforderlich ist, werden niedrige Spannungsabweichungen (in der Größenordnung von 1 Mikrovolt oder weniger) und sehr geringe Sub-Picoampere-Leckagen benötigt.
  2. Rückkopplungsschleifen, bei denen hohe Frequenzen, geringe Leckströme und Spannungsisolierung erforderlich sind
  3. Bei Dämpfungsgliedern, bei denen ein hoher Frequenzgang erforderlich ist, sind niedrige Leckstrompfade, eine lange Lebensdauer (über 100 Millionen Schaltungen) und die Beseitigung jeglicher intermodularer Verzerrungen unabdingbar.

Mehrpolige Konfigurationen

Wenn Schaltungen gemeinsame Punkte benötigen, die miteinander verbunden sind, wird die Kapazität zu einem echten Problem. Der Versuch, diese Kapazität zu reduzieren, kann ein echter Aufwand sein, ohne dass es eine klare Lösung gibt.
Mit unserem neuen Relaiskonzept ist es kein Problem, mehrpolige Relais mit gemeinsamen Verbindungspunkten zu konfigurieren und die Kapazität zu reduzieren. Relaistreiber, Anschlüsse usw. können leicht hinzugefügt werden und bilden HF-Schaltmodule, HF-Dämpfungsglieder, T/R-Schalter, T-Schalter usw.

Abbildung 1. Mechanische Layouts mit Ball Grid Array (BGA).

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