Die MFS-Serie ist ein ultrakompaktes Reed-Relais mit hoher Packungsdichte, das für Präzisionsschaltungen in platzbeschränkten PCB-Layouts entwickelt wurde. Mit einer minimalen Grundfläche von nur 4,9 × 4,9 mm ermöglicht die MFS-Serie dichte Relais-Arrays, die sich ideal für Lastplatinen, Schaltmatrizen und automatische Testgeräte (ATE) eignen. Die leichte Konstruktion und die vertikale Durchgangslochmontage machen sie zu einer vielseitigen Lösung für Hochleistungsanwendungen.

Die MFS-Serie ist in den Kontaktkonfigurationen SPST-NO (1 Form A), DPST-NO (2 Form A) und SPDT (1 Form C) erhältlich und unterstützt Spulenspannungen von 3,3 VDC, 5 VDC und 12 VDC. Sie sind für bis zu 10 W, 100 VDC und 0,5 A ausgelegt und bieten eine zuverlässige Schaltleistung mit optionaler magnetischer und elektrostatischer Abschirmung sowie Diodenschutz für verbesserte Haltbarkeit und Signalintegrität.

Normen und Zertifizierungen

• Ultrakompakte 4,9 × 4,9 mm Grundfläche für die Integration in Leiterplatten mit hoher Dichte
• Kontaktkonfigurationen: SPST-NO (1A), DPST-NO (2A), SPDT (1C)
• Ausgelegt für 10 W, 100 VDC und 0,5 A Schaltleistung
• Optionen für die Spulenspannung: 3,3 VDC, 5 VDC und 12 VDC
• Vertikale Durchgangslochmontage (THT) für eine sichere Platzierung
• Optionale magnetische und elektrostatische Abschirmung für verbesserte Isolierung
• Diodenschutzoptionen für Spulenunterdrückung und Langlebigkeit
• Ideal für Lastplatinen, Schaltmatrizen und ATE-Umgebungen

• Automatisierte Testausrüstung (ATE): High-Density-Relais-Arrays für Präzisionsschaltungen
• Halbleiterprüfung: Kompaktes Schalten für die Diagnose auf Wafer-Ebene
• Medizinische Geräte: Zuverlässige Relaisintegration in Diagnosesysteme
• Telekommunikation: Signalrouting in miniaturisierten Netzwerkmodulen
• Instrumentierung und Messtechnik: Leistungsstarkes Schalten in analytischen Geräten