Die MF-Serie ist ein Reed-Relais mit extrem hoher Dichte, das für kompakte Leiterplattenlayouts und Präzisionsschaltungen in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot entwickelt wurde. Mit einem vertikalen quadratischen Formfaktor von nur 4,35 × 4,35 mm bietet sie die kleinste Grundfläche ihrer Klasse und ermöglicht bis zu 500 Relais auf einer 8″-Platine und 1.000 Relais auf einer 12″-Platine. Damit ist die MF-Serie ideal für IC-Tests, automatisierte Testgeräte (ATE) und Signalrouting mit hoher Dichte.

Die MF-Serie ist in der Kontaktkonfiguration SPST-NO (Form A) erhältlich, unterstützt Spulenspannungen von 5 VDC und 12 VDC und ist für bis zu 5 W, 50 VDC und 0,2 A ausgelegt. Die vertikale Montage mit Durchgangsbohrung gewährleistet eine sichere Integration, während der optionale Diodenschutz, die einfache oder doppelte Abschirmung und die Relaissockel die Leistung, Isolierung und Wartungsfreundlichkeit verbessern.

Normen und Zertifizierungen

• Ultrakompakte Grundfläche von 4,35 × 4,35 mm für die Leiterplattenmontage mit hoher Dichte
• SPST-NO (Form A) Kontaktkonfiguration
• Ausgelegt für 5 W, 50 VDC und 0,2 A Schaltleistung
• Optionen für die Spulenspannung: 5 VDC und 12 VDC
• Vertikale Durchgangslochmontage (THT) für eine sichere Platzierung
• Optionaler Diodenschutz zur Spulenunterdrückung
• Einfache/doppelte Abschirmungsoptionen für verbesserte Signalisolierung
• Relaissockel-Optionen für vereinfachte Wartung
• Optimiert für IC-Tests und automatisierte Testumgebungen

• Automatisierte Prüfgeräte (ATE): Dichte Relais-Arrays für Lastplatinen
• Halbleiterprüfung: Schalten mit hoher Dichte für die Diagnose auf Wafer-Ebene
• Medizinische Geräte: Kompakte Relaisintegration in Diagnosesysteme
• Telekommunikation: Signalrouting in miniaturisierten Netzwerkmodulen
• Instrumentierung und Messtechnik: Präzisionsschaltung in analytischen Geräten