Die MT-Serie ist ein oberflächenmontierbares Reed-Relais mit hoher Packungsdichte, das für fortschrittliche Differenzialschaltungen in automatisierten Testgeräten (ATE) und Hochfrequenz-Signalrouting entwickelt wurde. Die MT-Serie wurde mit einer umschaltbaren Form und einem kompakten SMT-Gehäuse entwickelt und bietet eine 25 %ige Reduzierung des Montageplatzes im Vergleich zu herkömmlichen Designs, was sie ideal für dichte Pin-Elektronik-Layouts und funktionale PCB-Testsysteme macht.

Die MT-Serie ist in Konfigurationen mit 1 und 2 Kontakten der Form C (A+B) erhältlich, unterstützt Spulenspannungen von 3,3 VDC, 5 VDC und 12 VDC und ist für bis zu 10 W, 100 VDC und 0,5 A ausgelegt. Mit einer HF-Leistung von bis zu 4 GHz, einer 50-Ω-Impedanz und einer Zuverlässigkeit von mehr als 300 Millionen Betätigungen bietet sie eine außergewöhnliche Leistung in Hochfrequenz- und Hochzuverlässigkeitsumgebungen. Zu den Montageoptionen gehören Gull-Wing- und J-Lead-Ausführungen für eine flexible PCB-Integration.

Normen und Zertifizierungen

• SMT-Design mit hoher Packungsdichte und 25 % Platzersparnis
• Kontaktkonfigurationen: 1 Form C, 2 Form C (A+B)
• Ausgelegt für 10 W, 100 VDC und 0,5 A Schaltleistung
• Optionen für die Spulenspannung: 3,3 VDC, 5 VDC und 12 VDC
• RF-Leistung: Bis zu 4 GHz mit 50Ω Impedanz
• Einfügungsdämpfung: -3 dB Drop-off-Punkt bei ~4 GHz
• Montage-Optionen: Gull-Wing- und J-Lead-Gehäuse für Oberflächenmontage
• Zuverlässigkeit: >300 Millionen Schaltspiele
• Optimiert für differenzielles Schalten in ATE-Umgebungen

• Automatisierte Prüfgeräte (ATE): Differenzielle Schaltung in der Stift-Elektronik
• Funktionale PCB-Prüfung: Kompakte Relais-Arrays für Signalrouting
• Datenerfassungssysteme: Integration von Hochfrequenzrelais
• Telekommunikation: RF-Schaltung in drahtlosen Modulen
• IC-Wafer-Prüfung: Präzisionsschaltung in hochdichten Layouts
• Drahtlose Kommunikation: Zuverlässige RF-Leistung in kompakten Designs