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Reedrelais der Serie C

Die Serie C ist ein kompaktes, oberflächenmontiertes Reed-Relais mit hoher Dichte, das für das Schalten von Hochfrequenzsignalen in Anwendungen mit begrenztem Platzangebot entwickelt wurde. Mit einer ausgezeichneten internen Abschirmung und einer HF-Leistung bis zu 7 GHz bietet die C-Serie eine 10 % geringere Größe im Vergleich zu ähnlichen Modellen, ohne die Zuverlässigkeit oder Signalintegrität zu beeinträchtigen.

Die C-Serie ist in SPST-NO-Konfigurationen (Form A) erhältlich, unterstützt Spulenspannungen von 3,3 VDC und 5 VDC und ist für bis zu 10 W, 100 VDC und 0,5 A ausgelegt. Durch das flache J-Lead-Design ist sie ideal für die automatisierte Montage und Leiterplattenlayouts mit hoher Dichte in HF-, Telekommunikations- und Testsystemen. Mit ihrer langen Lebensdauer und konstanten Leistung ist die C-Serie eine zuverlässige Lösung für anspruchsvolle Hochgeschwindigkeitsanwendungen.

  • RF-Schaltfähigkeit bis zu 7 GHz (Standard 5 GHz)
  • Kompaktes oberflächenmontierbares Design mit 10 % kleinerer Grundfläche als vergleichbare Modelle
  • Hervorragende interne Abschirmung für reduzierte Signalinterferenzen
  • SPST-NO (Form A) Kontaktkonfiguration
  • Ausgelegt für 10 W, 100 VDC und 0,5 A
  • Optionen für die Spulenspannung: 3,3 VDC und 5 VDC
  • J-Lead-Gehäuse für Oberflächenmontage mit hoher Dichte
  • Lange Produktlebensdauer und stabile Leistung in RF-Umgebungen
  • RoHS-konform für globale Umweltstandards
Spulenspannung (VDC)3.3, 5
Spulenwiderstand (Ω) Max.150
Kontaktform1A (SPST) Normalerweise offen (N.O.)
Nennleistung Max.10W/100VDC/0.5A
Einfügungsdämpfung -3dB Abfallpunkt GHz~ 5 GHz (7 GHz Option)
Lebenserwartung (bei 1V 10mA)> 300 Millionen Schaltzyklen
  • Automatisierte Prüfgeräte (ATE): Schalten von Hochfrequenzsignalen in Lastkarten
  • Telekommunikation: RF-Routing in kompakten Netzwerkmodulen
  • Drahtlose Kommunikation: Signalintegrität in Hochgeschwindigkeitssystemen
  • Funktionale PCB-Testsysteme: Zuverlässiges Schalten in dichten Testarrays
  • Datenerfassungssysteme: Präzise Signalsteuerung in kompakter Instrumentierung
  • IC-Wafer-Prüfung: Hochgeschwindigkeits-Relaisschaltungen in Halbleiter-Testaufbauten

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