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Reedrelais der Serie U

Die U-Serie ist ein ultraminiaturisiertes Hochfrequenz-Reed-Relais, das für fortschrittliche HF-Schaltungen in platzbeschränkten PCB-Layouts entwickelt wurde. Mit einer kompakten oberflächenmontierten Grundfläche und einem J-Lead-Gehäuse bietet die U-Serie eine außergewöhnliche HF-Leistung bis zu 8 GHz und ist damit ideal für automatisierte Testgeräte (ATE), Telekommunikations- und drahtlose Kommunikationssysteme.

Die U-Serie unterstützt SPST-NO-Kontaktkonfigurationen (Form A) und Spulenspannungen von 3,3 VDC und 5 VDC und ist so konzipiert, dass sie ein Gleichgewicht zwischen Miniaturgröße und Hochfrequenzfähigkeit schafft. Sie sind für eine Leistung von bis zu 3 W, 100 VDC und 0,2 A ausgelegt und bieten eine geringe Einfügedämpfung und zuverlässige Signalintegrität in Baugruppen mit hoher Dichte.

  • Ultraminiatur-SMD-Footprint für PCB-Layouts mit hoher Dichte
  • RF-Leistung bis zu 8 GHz mit geringer Einfügungsdämpfung
  • Kontakt-Konfiguration: SPST-NO (Form A)
  • Ausgelegt für 3 W, 100 VDC und 0,2 A Schaltleistung
  • Optionen für die Spulenspannung: 3,3 VDC und 5 VDC
  • Spulenwiderstand: Max. 150 Ω
  • J-Lead-Gehäuse zur Oberflächenmontage für kompakte Integration
  • Optimiert für Anwendungen mit hohen Frequenzen und hoher Packungsdichte
Spulenspannung (VDC)3.3, 5
Spulenwiderstand (Ω) Max.150
Kontaktform1A (SPST) Normalerweise offen (N.O.)
Nennleistung Max.3W/100VDC/0.2A
Einfügungsdämpfung -3dB Abfallpunkt GHz~ 8 GHz
  • Automatisierte Testgeräte (ATE): RF-Schaltung in Pin-Elektronik und Lastplatinen
  • Funktionale PCB-Prüfung: Hochfrequenz-Signalrouting in kompakten Designs
  • Datenerfassungssysteme: Zuverlässiges Schalten in Präzisionsinstrumenten
  • Telekommunikation: RF-Signalsteuerung in drahtloser Infrastruktur
  • IC-Wafer-Prüfung: Hochgeschwindigkeitsschaltung in der Halbleiterdiagnostik
  • Drahtlose Kommunikation: Kompakte Relais-Integration in RF-Module

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