Reedrelais der Serie MH
Die MH-Serie ist ein Reed-Relais mit hoher Dichte, das für Präzisionsschaltungen in kompakten PCB-Layouts entwickelt wurde. Mit ihrem vertikalen Formfaktor, der für Platzersparnis optimiert ist, ermöglicht die MH-Serie dichte Relaisanordnungen, die sich ideal für anspruchsvolle Anwendungen wie automatisierte Testgeräte (ATE), Telekommunikation und medizinische Diagnostik eignen.
Die MH-Serie unterstützt SPST-NO-Kontaktkonfigurationen (Form A) und ist mit Spulenspannungen von 5 VDC und 12 VDC erhältlich, wobei die Grundfläche für eine Montage mit hoher Dichte ausgelegt ist. Sie sind für bis zu 5 W, 50 VDC und 0,2 A ausgelegt und gewährleisten eine zuverlässige Leistung in Schaltumgebungen mit geringem Stromverbrauch. Die vertikale Montage mit Durchgangsbohrung ermöglicht eine sichere Integration, während der optionale Diodenschutz und die Abschirmung die Isolierung und Langlebigkeit verbessern.
Normen und Zertifizierungen
- Vertikaler Formfaktor mit hoher Dichte für kompakte Leiterplattenmontage
- SPST-NO (Form A) Kontaktkonfiguration
- Ausgelegt für 5 W, 50 VDC und 0,2 A Schaltleistung
- Optionen für die Spulenspannung: 5 VDC und 12 VDC
- Vertikale Durchgangslochmontage (THT) für robuste Platzierung
- Optionaler Diodenschutz zur Spulenunterdrückung
- Einfache/doppelte Abschirmungsoptionen für verbesserte Signalisolierung
- Relaissockeloptionen für vereinfachte Wartung und Austausch
- Optimiert für IC-Tests und automatisierte Testumgebungen
| Spulenspannung (VDC) | 3.3, 5, 12 |
| Spulenwiderstand (Ω) Max. | 150 |
| Kontaktform | 1T (Wechsler) |
| Nennleistung Max. | 10W/100VDC/0.5A |
| Einfügungsdämpfung -3dB Abfallpunkt GHz | ~ 3 GHz |
| Lebenserwartung (bei 1V 10mA) | 300 Millionen Schaltzyklen |
Automatisierte Testgeräte, funktionale PCB-Testsysteme, Datenerfassung, Telekommunikation, ATE-Signal- und PCB-Tester, Hochstrom-/Spannungstests, IC-Wafer-Tests, Märkte für hohe Dichte, drahtlose Hochfrequenz und drahtlose Kommunikation.
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